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信达光电正式实现1010倒装封装可量产,奠定Mini LED基础

作者:admin 发布日期: 2020-03-16 二维码分享

随着远程会议、远程医疗、线上教育的不断发展,消费者对LED显示屏的显示清晰度,色彩还原度,元器件可靠性要求也不断提高。尤其是受此次新冠病毒影响下,远程交流需求爆发性增长,当下及未来都将更依赖优质的视觉体验。

其中,高刷高亮成为必要的条件,于是抗过高刷条件不产生金属迁移的倒装芯片1010灯珠产品问世了。

信达光电的1010倒装封装生产线已布局完成,正式实现倒装封装的可量产。

2019年初,信达光电研发团队在MINI LED的核心技术——倒装芯片的封装上进行了深入的研究,直至2020年初,所有的工艺技术,产能设备,实验设备全部到位,至此信达光电的1010倒装封装生产线布局完成,正式实现倒装封装的可量产。

从表面上看:

信达1010倒装封装产品XINDECO-BF1010-FLIP采用*新倒装封装技术,内部无焊线工艺,实现了灯珠更黑,提高了整屏对比度;表面全哑光工艺,有效抑制反光现象;底部则创新型焊盘设计,防止贴片过程中的连锡短路,底部白色印记,便于SMT机台识别。

从内部结构上看:

XINDECO-BF1010-FLIP产品单颗灯珠对比常规1010实现亮度提升25%;倒装芯片封装,降低小间距产品在显示屏使用过程中因高刷、高电流情况下而导致的金属离子迁移;采用特殊的芯片波段,能够满足REC2020宽色域。

该产品真正实现了高对比度、高亮度、高稳定性、高可靠性等特征。截止2019年年底XINDECO-BF1010-FLIP产品已通过国际客户可靠性测试。

由此可见,XINDECO-BF1010-FLIP产品*步实现了倒装芯片封装的可量产性,为信达光电MINI LED奠定技术上的基础。相信,在可见的未来,信达光电将能通过自身质量管控,产能规模,管理服务等自身的优势,继续不断的开拓创新,为LED显示屏企业提供可靠的高端的LED元器件,更好地提升人类的视觉体验。

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